· 元器件建模：基于Multisim進行元器件建模及仿真

· 電路仿真：基于Pspise等軟件進行電子電路仿真

· 原理圖設計：基于ALLEGRO、POWERPCB進行電路原理圖設計

· PCB布板：元器件布置及線路布置

· PCB建模：必要的散熱仿真和EMC仿真等

· 機械設計：控制器外殼設計

· 測試的標準/Test specification
             按照ISO、ICE國際標準
             HBL強化性標準

· 電氣實驗：ISO16750-2標準

· 氣候實驗：IEC 60068-2標準

· 機械實驗：IEC 60068-2標準

· 防護等級：IP6K7K

· ISO16750低溫耐久試驗

· ISO16750高溫耐久試驗

· IEC 60068_2-2b干熱

· IEC 60068_2-14N溫度變化試驗

· IEC 60068_2-32自由跌落試驗

· IEC 60068_2-11鹽霧試驗

· IEC 60068_2-52kb循環(huán)鹽霧試驗

· IEC 60068_2-56穩(wěn)態(tài)濕熱試驗

· IEC 60068_2-64寬頻隨機振動

· IEC 60068-2-32 Ed自由跌落

· IEC 60068-2-32 Fe振動正弦頻擊法

· 在Mablab中搭建控制算法，直觀

· Simulink仿真來驗證邏輯和計算

· 現場調試只需驗證和標定

· 主機廠和我們聯合定制化開發(fā)